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Bosch kauft kalifornische Chipfabrik
SiC-Leistungshalbleiter für Elektroautos

Bosch kauft erstmals eine ausländische Chipfabrik, um Halbleiter für Elektroautos zu bauen. Die Standortwahl hängt auch mit Subventionen zusammen.

Bosch kauft Teile des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors, der im nordöstlich an die kalifornische Hauptstadt Sacramento angrenzenden Roseville sitzt. Der schwäbische Autozulieferer möchte an seinem neuen US-Standort SiC-Leistungshalbleiter für Elektroautos bauen. Dabei dürfte Bosch insbesondere den nordamerikanischen Markt im Blick haben.

Aktuell produziert TSI auf 200-Millimeter-Wafern Chips für verschiedenste Anwendungszwecke in beispielsweise der Telekommunikation und der Mobilität. Bosch möchte in die Produktionsstätte 1,5 Milliarden Dollar (aktuell umgerechnet 1,36 Milliarden Euro) investieren, um eine Fertigung von Siliziumkarbid-Halbleitern (SiC) aufzubauen. Die entsprechenden Wafer sollen ebenfalls 200 Millimeter Durchmesser haben, die Produktion soll 2026 starten. SiC-Halbleiter gelten als gut geeignet für Leistungselektroniken von Elektroautos, dass sie im Vergleich zu Silizium-Halbleitern eine zehnfache höhere elektrischen Durchbruchfeldstärke aufweisen, womit Leistungsgeräte mit Spannungen von mehreren 1.000 Volt konfigurierbar sind.

Unsere Highlights
TSI Semiconductors Roseville
Bosch
Zum Aufbau einer SiC-Leistungshalbleiter-Produktion hat Bosch jetzt Teile des kalifornischen Chip-Produzenten TSI Semiconductors gekauft.

US-Regierung stärkt inländische Produktion

Bei seinen Investitionen möchte Bosch von Subventionen durch den Chips and Science Act profitieren. Dieses am 9. August 2022 in Kraft getretene US-Bundesgesetz sieht 280 Milliarden Dollar (254,46 Milliarden Euro) für die Stärkung der inländischen Forschung und Halbleiterproduktion vor. 39 Milliarden Dollar (35,44 Milliarden Euro) sind für die heimische Chip-Produktion vorgesehen, auf die Kosten von Fertigungsanlagen soll es eine Steuergutschrift in Höhe von 25 Prozent geben. Hauptziel des Gesetzes ist es, die US-Halbleiter-Wirtschaft im Wettbewerb mit China zu stärken. Außerdem verlangen US-Gesetze als Voraussetzung für Subventionen, dass die meisten wichtigen Bauteile eines Fahrzeugs, bei Verbrennungsmotorautos also der Motor und das Getriebe, bei Elektroautos die Batterie, zu fast 100 Prozent aus dem USMCA-Raum (United States Mexico Canada Agreement) stammen.

Bosch-SiC-Leistungshalbleiter
Bosch
Halbleiter aus Siliziumkarbid (SiC) gelten als deutlich leistungsfähiger als reine Silizium-Halbleiter.

Bosch selbst sieht in SiC-Chips eine "Schlüsselkomponente für die elektrifizierte Mobilität", die im Vergleich zu reinen Silizium-Halbleitern effizientere Ladevorgänge und im Schnitt eine um bis zu sechs Prozent gesteigerte Reichweite ermöglichen. Dafür investiert der Zulieferer auch in Deutschland, wo er seit 1970 in Reutlingen und seit 2021 in Dresden Chipfabriken betreibt. Diese Investitionen erfolgen im Rahmen des Ende 2018 genehmigten europäischen Förderprogramms IPCEI Mikroelektronik (Important Project of Common European Interest – strategische Förderprojekte der Europäischen Kommission). Angesichts der Halbleiter-Krise hatte Bosch schon im Februar 2022 angekündigt, seine Chip-Produktion am Standort Reutlingen stärker auszubauen als ursprünglich geplant. In Dresden baut Bosch die Produktion ebenfalls aus, im malaysischen Penang kommt eine hinzu.

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Fazit

Bosch investiert in eine US-Chipfabrik und damit in seine Zulieferer-Zukunft auf dem nordamerikanischen Markt. Die Bedingungen dafür sind gut, da der US-Steuerzahler im Rahmen des Chips and Science Acts Forschung und Produktion von Halbleitern im Inland massiv unterstützt. Am Standort Roseville sollen Siliziumkarbid-Halbleiter entstehen, die Bosch als Schlüsseltechnologie für künftige Elektroautos betrachtet.

Auch in Europa baut Bosch die insbesondere für Elektroautos wichtige Chip-Produktion weiter aus – der Reinraum in Reutlingen soll beispielsweise von 35.000 auf 44.000 Quadratmeter wachsen, der im kalifornischen Roseville ist 10.000 Quadratmeter groß. Boschs Europa-Bemühungen unterstützt die EU im Rahmen des IPCEI Mikroelektronik.

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